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Solução de resfriamento a ar PWM com um elegante design LED RGB endereçável. Alimentado pela tecnologia Heat Core Touch (HCTT) com 3 tubos de calor térmico ultra-eficientes. O projeto Top Down Cooling permite uma dissipação de calor mais eficiente. O revestimento preto nas aletas aumenta a área de dissipação de calor e melhora a eficiência da dissipação.

1. Tecnologia Heat Core Touch com 3 tubos de calor térmico ultra-eficientes

2. A iluminação RGB que acrescenta um toque de estilo ao seu equipamento

3. Compatível com placas-mãe RGB endereçáveis (ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, e Gigabyte RGB Fusion) ou hubs (H66F)

4. O projeto Top Down Cooling permite uma dissipação de calor mais eficiente e maior compatibilidade com as caixas

5. TDP (Thermal Design Power) até 125W

6. O revestimento preto nas aletas aumenta a área de dissipação de calor e melhora a eficiência da dissipação

7. Aletas de alta eficiência atualizadas para o máximo desempenho térmico
Aplicação:COOLER PARA PROCESSADOR
Dimensões:126 x 138 x95mm
Velocidade:600-1800 rpm
Fluxo de ar:Pressão de ar 0.63-1.48 mm-H2O
Fluxo de ar 24.1-60.8 CFM
Nível de Ruído:13.3-24.3 dBA
Voltagem:Tensão de início 7V
Tensão Nominal 12V
Corrente Nominal 0,57 A
Led:RGB

Socket: LGA 2066 / 2011 / 1200 / 115X / 775 / 1200
AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1

COOLER PARA PROCESSADOR CYLON 4F ARGB AEROCOOL

R$323,69
COOLER PARA PROCESSADOR CYLON 4F ARGB AEROCOOL R$323,69
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Solução de resfriamento a ar PWM com um elegante design LED RGB endereçável. Alimentado pela tecnologia Heat Core Touch (HCTT) com 3 tubos de calor térmico ultra-eficientes. O projeto Top Down Cooling permite uma dissipação de calor mais eficiente. O revestimento preto nas aletas aumenta a área de dissipação de calor e melhora a eficiência da dissipação.

1. Tecnologia Heat Core Touch com 3 tubos de calor térmico ultra-eficientes

2. A iluminação RGB que acrescenta um toque de estilo ao seu equipamento

3. Compatível com placas-mãe RGB endereçáveis (ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, e Gigabyte RGB Fusion) ou hubs (H66F)

4. O projeto Top Down Cooling permite uma dissipação de calor mais eficiente e maior compatibilidade com as caixas

5. TDP (Thermal Design Power) até 125W

6. O revestimento preto nas aletas aumenta a área de dissipação de calor e melhora a eficiência da dissipação

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Aplicação:COOLER PARA PROCESSADOR
Dimensões:126 x 138 x95mm
Velocidade:600-1800 rpm
Fluxo de ar:Pressão de ar 0.63-1.48 mm-H2O
Fluxo de ar 24.1-60.8 CFM
Nível de Ruído:13.3-24.3 dBA
Voltagem:Tensão de início 7V
Tensão Nominal 12V
Corrente Nominal 0,57 A
Led:RGB

Socket: LGA 2066 / 2011 / 1200 / 115X / 775 / 1200
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